深圳市泰道精密机电有限公司
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伺服技术在LED行业的应用时间:2015-07-14 点击次数:2224次 来源: 说起中国的LED产业,已经走过了二十多个年头,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。进入21世纪以后,环保和节能成为市场热点,LED行业也开始升温。2008年北京奥运会给LED又打了一针兴奋剂,开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称全世界最大的单体全彩LED显示屏上,当由45000颗LED编排而成的“梦幻五环”升空时,国人对LED的热情达到了一个新的高点。
LED产业具有典型的不均衡产业链结构,一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游,虽然产业环节不多,但其涉及的技术领域广泛,技术工艺多样化,上下游之间的差异巨大,上游环节进入壁垒大大高于下游环节(上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍),呈现金字塔形的产业结构。 主要服务的LED封装工艺包括了主要流程: 1.扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 2.固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。 3.短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。 4.焊线,用金线把晶片和支架导通。这是非常重要的一道工序,也是伺服电机应用技术的重点。 5.前测,初步测试能不能亮。 6.灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。 7.长烤,让胶水固化。 8.后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。 9.分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 10.包装。 LED市场的动力来自两方面,一方面是存在巨大的替代性市场,另一方面是技术和成本上的突破速度不断地超出预期。而未来的产业竞争将取决于两方面,一是技术,二是规模。深圳市华科星电气公司提供如此全面的解决方案对LED产业的提升将会起到非常多的促进,如对我们的产品和服务感兴趣请致电:400-606-6050 |
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